海信视像(600060.CN)

公司简介

  海信电器主要从事电视机、数字电视广播电视设备、冰箱和信息网络终端产品的研究、开发、制造与销售,拥有中国最先进数字电视机生产线,是中国最大的彩电生产基地之一,是海信集团经营规模最大的控股子公司。

  海信电器首家推出环保电视、互动电视、数字环保背投电视等具有国际领先水平的产品,是国内真正掌握等离子核心技术企业之一。

  海信电器还是国内最早进入平板电视行业的彩电企业之一,市场份额等多项数据居行业榜首。

发展历程

1969年,海信前身“青岛无线电二厂”成立,生产半导体收音机,固定资产10.7万元,员工十余人。

1984年,引进当时世界一流彩电生产线,第一代青岛牌彩色电视机问世。从进口散件组装到彩电基本实现国产化,仅仅用了3年的时间。

1993年5月,中美合资青岛AT&T通讯设备服务有限公司成立,海信正式涉足通信技术领域,开始布局3C产业格局。

1995年,海信房地产公司成立,承袭海信技术和质量的基因,其后迅速成长为青岛最大的房地产企业。

1997年4月,海信剥离电视产业核心资产在上交所上市,海信电器(600060)由此成为社会公众公司。

1997年3月,海信再次运用资本运营手段,先后购并贵阳华日电视机厂、辽宁金凤电视机厂,分别成立贵阳海信电子有限公司和辽宁海信电子有限公司,资本运营的“杠杆”由此伸向全国。

2001年,海信通过战略合作方式涉足冰箱产业,拓宽了白色家电产品序列,次年,海信购并北京雪花冰箱厂,拥有了完备的冰箱生产基地。同年开发出国内CDMA彩屏手机C2101,该机型成为中国联通首批推荐机型,也是海信首款个人通信产品。

2002年,海信与日本日立公司合资成立海信日立空调系统有限公司,开始涉足大型商用空调市场。

2005年9月,科龙与海信签署了股权转让协议,海信最终以6.8亿元的出价收购科龙。

2007年9月,海信电视液晶模组生产线投产,这是中国彩电业第一条液晶模组生产线,打破了外资垄断的历史。目前海信分别在贵阳和广东各建一条模组生产线。

2008年4月,全球最大的白色家电制造商惠而浦与海信联合组建合资公司,合资生产洗衣机等白电产品。

2008年, IBM参股海信网络科技。

2008年7月9日,海信首款42英寸超薄LED背光液晶电视TML42T08GP正式上市,宣告了中国LED液晶电视时代的到来。

2015年7月31日,海信宣布将斥资2370万美元收购夏普美国。此交易将让海信接管夏普在北美和南美的电视机业务。

2017年4月6日,国际足联和海信集团在北京共同宣布:海信成为2018年FIFA世界杯官方赞助商,而这也是世界杯设立近百年以来首个中国消费电子品牌赞助商。

2017年11月14日,海信集团旗下上市公司海信电器股份有限公司与东芝株式会社在东京联合宣布:东芝映像解决方案公司股权的95%正式转让海信,转让完成后,海信电器将享有东芝电视产品、品牌、运营服务等一揽子业务,并拥有东芝电视全球40年品牌授权。

主营业务

  海信电器主要从事电视产品的研发、生产和销售,在全球范围内率先推出ULED超画质电视、4K激光电视等高端差异化产品,同时发展互联网运营业务,打造领先的智能云平台。

  电视方面,公司2017年销售1637万台产品,保持彩电市场零售量市占率第一,2017年11月海信品牌电视机销量占比17.16%,全年保持15%以上市占率。

  2017年11月15日,公司公告收购东芝映像的95%股权,并获得东芝电视40年全球品牌授权。

  同时,海信电器通过旗下子公司青岛海信传媒网络技术有限公司,提供云平台运营及大数据服务,以建立客厅经济生态为核心发展目标。。公司推出聚好看、聚好玩、聚享购、聚好学等内容运营平台,采取合作方式布局视频、游戏、购物和教育等领域,稳步推行U+X战略,围绕“终端+内容+服务+数据”紧锣密鼓布局。

  海外并购方面,2015年7月,公司与美国海信(Hisense USA)共同出资2288万美元(其中,公司出资49%,美国海信出资51%)收购夏普墨西哥(Sharp Electronica Mexico)100%股权(液晶电视产能300万台/年),以及美洲地区夏普电视品牌业务的授权(巴西除外)。2013年8月,公司收购位于美国光芯片公司Multiplex,该公司主要负责EML/DFB激光器及探测器芯片设计开发与生产。

  2012年下半年,公司收购伟创力公司智能多媒体软件研发团队Jamdeo,于收购后成立了Jamdeo加拿大公司。2012年7月,海信集团出资收购华亚微电子的视频处理芯片团队,成立上海顺久电子。公司主要从事世界级数字音视频图像解决方案的芯片设计,研发的系列芯片和系统软硬件方案主要用于智能电视、液晶面板控制、数字音视频处理芯片、多媒体处理芯片等产品中。

  2011年7月份,海信成功收购位于美国洛杉矶的光芯片公司Archcom。Archcom主要负责1310/1490nmDFB激光器芯片的开发与生产,光芯片产能超过100万片/月。

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